隨著“超越摩爾定律”技術的普及，封裝和組裝相關缺陷變得越來越難以識別。互連更加精細、更加復雜；芯片和封裝被堆疊并平鋪為復雜結構。焊點間距更小，而基板則采用更高的圖案密度和嵌入式組件。缺陷在不斷增加，缺陷檢測則變得更加困難。

通過使用具有高靈敏度的高分辨率鎖相熱成像 (LIT)，Thermo Scientific™ ELITE™ 鎖相紅外熱成像系統系統為各種缺陷類型的通孔封裝缺陷、片上缺陷甚至板載電氣缺陷的定位提供了一套重要解決方案，這些缺陷包括電源或線路短路、ESD 缺陷、電流泄漏、氧化傷害、缺陷晶體管和二極管、器件閂鎖以及電阻性開路。

賽默飛（原FEI）鎖相紅外熱成像系統是第一款可為二維和三維器件提供動態無損實時 LIT 的集成系統。ELITE 系統的設計采用專有的高靈敏度 InSb 攝像頭、定制光學器件和高級算法，具有出眾的性能，并可以在最短時間內獲得結果，通過為失效分析工程師提供根本原因分析所需的關鍵信息，有效縮短分析學習的周期。

另外，由于具有所有無損技術中高熱靈敏度，Thermo Scientific™ ELITE™ 鎖相紅外熱成像系統系統能夠檢測具挑戰性的缺陷，無需開封檢查或從封裝中取出芯片，甚至無需對 IC 器件進行剝層，因而消除了使用有損方法時意外遺漏故障的風險。

此外，ELITE 系統可與其他無損技術（例如掃描聲學顯微鏡 (SAM) 或二維和三維 X 射線技術）相結合，通過傳遞故障位置的精確 x、 y 和 z 坐標，加快獲得結果的速度并提高成功率，從而在需要深度信息或存在微小特征時顯著縮小 X 射線和 SAM 的搜索半徑并縮短檢查時間。ELITE 系統還提供配備固體浸沒透鏡 (SIL) 和 S-LSM 選項的高分辨率光學器件，可實現很高水平的分辨率和圖像質量。

賽默飛（原FEI）鎖相紅外熱成像系統主要優勢：

無損，無需開封檢查，無需逆向處理，沒有遺漏或損害缺陷證據的風險

快速識別 精確定位集成電路板上的缺陷元件

定位缺陷在x-y方向有微米精度，深度定位精度 20 μm