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II－VI族芯片背減薄磨拋系統(tǒng)中標結(jié)果公告
2023年03月09日 11:35:21
來源：機電產(chǎn)品招標投標電子交易平臺 點擊量：3177
項目名稱：II－VI族芯片背減薄磨拋系統(tǒng)，項目編號：0618-234TC2302001，招標范圍：II－VI族芯片背減薄磨拋系統(tǒng),1，招標機構(gòu)：中招國際招標有限公司，招標人：昆明物理研究所
【化工儀器網(wǎng) 市場商機】
項目名稱：II-VI族芯片背減薄磨拋系統(tǒng)
項目編號：0618-234TC2302001
招標范圍：II-VI族芯片背減薄磨拋系統(tǒng),1
招標機構(gòu)：中招國際招標有限公司
招標人：昆明物理研究所
開標時間：2023-01-31 09:00
公示時間：2023-02-09 15:48 - 2023-02-13 23:59
中標結(jié)果公告時間：2023-03-09 09:26
中標人：北京中電科電子裝備有限公司
制造商：北京中電科電子裝備有限公司
制造商國家或地區(qū)：中國
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