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電路板采用點膠機進行電路板點膠加工，主要用于防水、防塵、防腐。如今，許多企業對電子產品的可用性和穩定性提出了更高的要求，電路板點膠加工已成為一個的過程。對一些電子設備敏感的電路板和一些電子元件進行長期保護，無疑是當今、高要求電子設備應用的體現。電路板點膠加工中使用的防水膠具有穩定的介電絕緣性，是防止環境污染的有效措施。同時，它可以在一定的溫度和濕度范圍內抵消沖擊和振動引起的應力。電路板點膠加工中使用的膠水基于收縮系統和加工固化系統，不需要二次固化，可滿足粘接、導熱、阻燃、高透明度等特殊要求，固化后形成柔性彈性體；固化速度均勻，與電路板點膠加工的厚度和環境密封性無關。

電路板點膠加工的優點及特點：

1.電路板點膠加工后，產品防潮、防水、耐候，可長期使用。

2.不腐蝕金屬，適用于線路板模塊灌封。

3.膠體柔韌，抗震沖擊和變形能力好。

4.高絕緣，灌封后產品工作穩定。

5.流動性好，自流平快，灌封。

6.具有可拆卸性，密封電路板的某一部分可拆卸修理更換，然后用防水膠修理，無痕跡。

電路板點膠加工操作流程:

1.清潔電路板：用*和硬刷擦洗PCB電路板，特別是焊接點的松香殘留、焊渣等殘留物。

2.干燥線路板:用干燥機或熱風管干燥線路板，干燥后再仔細檢查是否有明顯的虛焊、短路焊點和焊渣殘留。

3.防水膠：用刷子刷防水膠，或將防水膠浸入防水膠中（焊接線前先處理，或連接后處理）。

4.等待防水膠凝固，需要12小時以上的自然干燥才能進行下一道工序，當然也可以采用人工輔助干燥的方式加快固化進度。

5.測試電路板的功能。如果不正常，維修后將從三個步驟開始加工防水膠電路板。如果正常，將進入下一步。

6.用環氧樹脂/硅膠/膠棒填充整個電路板到殼體部分，接線固定密封，注意不要有死角，膠水盡量光滑美觀。

7.防水膠干燥，需要24小時以上。完成后，根據實際情況抽樣或對電路板進行檢查，確認功能是否正常。