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隨著電子產品遍布人們生活、生產的方方面面，半導體制造技術的發展迅猛，其中引線鍵合技術作為元器件的互連封裝技術，也備受研究學者們的關注。引線鍵合是一種使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。在理想控制條件下，引線和基板間會發生電子共享或原子的相互擴散，從而使兩種金屬間實現原子量級上的鍵合。
因此引線的材料尤為重要，如鍍錫銅包鋼線，需要同時發揮鋼芯的高強度、銅層的良好導電性、錫層的優良可焊性，而每一種材料的厚度都會影響其相應的性能。因此對引線每一層的厚度測量非常有必要。引線厚度測量的方法有化學溶解法、金相法、射線法等，其中金相法能進行可視性測量，精度高，還可以觀察鍍層質量。
本文就某種鍍錫銅包鋼線，采用金相法進行鍍層厚度測量。
原始樣品為直徑小于1mm的鍍錫銅包鋼線，裁剪至約10mm的長度，并盡量保證金屬絲不變形。
↑原始樣品↑
樣品測試目標包括位于邊緣處的鍍層，需對它進行良好的鑲嵌保護，避免后續研磨形成圓角，影響測量準確度。
鑲嵌采用澆注冷鑲嵌的方法，選用標樂型號為EpoKwick FC的環氧樹脂及相應固化劑套裝，這款樹脂流動性很好、收縮率較低，對樣品的保護效果很好。鑲嵌流程如下圖所示。
↑鑲嵌流程示意圖↑
該過程還使用了型號為SamplKup™的模杯，模杯直徑為25mm，并配合型號為Release Agent的脫模劑使用。
為了引線傾斜以獲得垂直橫截面，選擇帶著相同直徑尺寸的PCB基板對引線進行固定，鑲嵌效果如下圖。
↑鑲嵌后的樣品↑
研磨與拋光采用標樂的手自一體磨拋機AutoMet250的半自動模式。參數如下表所示。
↑機械磨拋參數↑
研磨拋光步驟可選擇適于有色金屬的通用耗材，需注意的是后續拋光的時間與載荷。從9um拋光步驟開始，拋光的時間需要足夠長以去除上一步驟拋光造成的損傷，尤其是延展損傷。力值還需適當調小，避免當下的步驟帶來過大的延展損傷。最終拋光后的截面盡可能大地降低了延展損傷，提高了后續的顯微鏡測量準確度。
最終研磨結果如下圖：
↑引線截面整體↑
↑引線截面左邊緣↑
↑引線截面右邊緣↑
↑引線截面上邊緣↑
↑引線截面下邊緣↑
以上分別取銅層和錫層測量的4點數據取平均值，即可得到相應的鍍層厚度值。
標樂手自一體研磨機 AutoMet250
徠卡金相顯微鏡DM4M
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